Texas Instruments TPS2376H Evaluation Module TPS2376HEVM TPS2376HEVM 데이터 시트

제품 코드
TPS2376HEVM
다운로드
페이지 15
www.ti.com
Bill of Materials and Schematics
Table 1. Bill of Materials (continued)
Count
RefDes
Value
Description
Size
Part Number
MFR
1
R14
61.9 k
Ω
Resistor, Chip, 1/16 W, 1%
0603
Std
Std
1
R15
2.2
Ω
Resistor, Chip, 1 W, 1%
2512
Std
Std
1
R16
30.1 k
Ω
Resistor, Chip, 1/10 W, 1%
0805
Std
Std
1
R17
20
Ω
Resistor, Chip, 1/16 W, 1%
0603
Std
Std
1
R18
10
Ω
Resistor, Chip, 1/2 W, 1%
2010
Std
Std
1
R19
2.2
Ω
Resistor, Chip, 1/4 W, 1%
1210
Std
Std
2
R20, R25
49.9
Ω
Resistor, Chip, 1/16 W, 1%
0603
Std
Std
R21, R30,
10 k
Ω
Resistor, Chip, 1/16 W, 1%
0603
3
Std
Std
R31
1
R22
24.9
Ω
Resistor, Chip, 1/16 W, 1%
0603
Std
Std
1
R23
10.7 k
Ω
Resistor, Chip, 1/16 W, 1%
0603
Std
Std
1
R24
4.64 k
Ω
Resistor, Chip, 1/16 W, 1%
0603
Std
Std
3
R26, r29, R33
1 k
Ω
Resistor, Chip, 1/16 W, 1%
0603
Std
Std
1
R27
0.33
Ω
Resistor, Chip, 1 W, 1%
2512
Std
Std
1
R28
4.99 k
Ω
Resistor, Chip, 1/16 W, 1%
0603
Std
Std
2
R32, R34
41.2 k
Ω
Resistor, Chip, 1/16 W, 1%
0603
Std
Std
1
R35
13.3 k
Ω
Resistor, Chip, 1/16 W, 1%
0603
Std
Std
1
R9
25.5 k
Ω
Resistor, Chip, 1/16 W, 1%
0603
Std
Std
2
T1, T2
ETH1-230LD
XFMR, Mid-Power PoE Magnetics
S0 14 Wide
ETH1-230LD
Coilcraft
1
T3
POE300F-50L
Transformer, SMT for PoE/PD, xW, zzA
0810
×
1.181 inch
POE300F-50L
Coilcraft
1
T4
330
μ
H
Transformer, Driver, 330
μ
H Ip, 1500V insolation
0.210
×
0.210 inch
P0926
Pulse
TP1, TP5,
5012
Test Point, White, Thru Hole
0.125
×
0.125 inch
3
5012
Keystone
TP9
1
J5
Header 1x2 100 mils
TH
TH
Std
2
TP2, TP11
5001
Test Point, Black, Thru Hole Color Keyed
0.100
×
0.100 inch
5001
Keystone
TP4, TP8,
5000
Test Point, Red, Thru Hole Color Keyed
0.100
×
0.100 inch
6
TP10, TP12,
5000
Keystone
TP13, TP15
1
U1
TPS2376DDA-H
IC, IEEE 802.3af Power Device Controller
S0-8 PowerPAD™
TPS2376DDA-H
TI
1
U2
UCC3809D2
IC, Economy Primary-Side Controller, xx-V startup
S08
UCC3809D-2
TI
1
U3
TCMT1107
IC< Photocoupler
MF4
TCMT1107
Vishay
1
U4
TLV431ACDBVR
IC, Shunt Regulator, 1.24-V ref, 6-V, 10-mA, 1%
SOT23-5
TLV431ACDBVR
TI
1
NA
NA
PCB, 2-Layer, 4.75"
×
2.440"
×
0.062"
HPA244
Any
1
NA
NA
Shunt
STC02SYAN
Sullins
NA
NA
Rubber Bumper
SPC
4
2563
Technology
Notes: 1 These assemblies are ESD sensitive, ESD precautions shall be observed.
2. These assemblies must be clean and free from flux and all contaminants. Use of no clean flux is not acceptable.
3. These assemblies must comply with workmanship standards IPC-A-610 Class 2.
4. Ref designators marked with an asterisk (**) cannot be substituted. All other components can be substituted with equivalent MFG's components.
5. Bumpers, to be installed on bottom of PCB, at four corners, of four sides, and approximate center of board.
SLVU197B – March 2007 – Revised September 2007
TPS2376HEVM
11