Texas Instruments Evaluation Module for TPS2540 USB Charging Port Power Switch & Controller TPS2540EVM-623 TPS2540EVM-623 데이터 시트

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TPS2540EVM-623
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페이지 11
EVM Assembly Drawings and Layout Guidelines
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EVM Assembly Drawings and Layout Guidelines
4.1
Layout Guidelines
TPS2540/40A/41/41A placement: Place the TPS2540/41 near the USB output connector and 150
µ
F
OUT pin filter capacitor. Connect the exposed pad to the GND pin and the system ground plane using
an array of vias.
IN pin bypass capacitance: Place the 0.1
µ
F bypass capacitor near the IN pin and make the connection
using a low inductance trace.
DP-OUT/DM-OUT, DP-IN/DM-IN traces: Route these traces as controlled impedance differential pairs
per the USB-2.0 specification. Minimize the use of vias in the high speed data lines.
provides
a good signal routing example for the high speed data traces. In this example, the data pairs are
routed as edge-coupled microstrips with nominal differential impedance of 90 ohms. The reference
plane is tied to GND and is shown in
Ensure that the reference plane is void of cuts or splits
above the differential pairs to prevent impedance discontinuities.
ILIM0 and ILIM1 Pin Connections: Current-limit, set-point accuracy can be compromised by stray
current leakage from a higher voltage source to the ILIM0 or ILIM1 pins. Ensure that there is adequate
spacing between IN pin copper/trace and ILIM0 pin trace to prevent contaminant buildup during the
PCB assembly process. If a low-current-limit set point is required (RILIMx
>
200 k
Ω
), use ILIM1 for this
case as it is further away from the IN pin.
4.2
PCB Drawings
The following figures show component placement and layout of the EVM.
Figure 3. Top Side Placement and Routing
6
TPS2540EVM-623: Evaluation Module for TPS2540/40A and TPS2541/41A
SLVU401B
September 2010
Revised August 2011
Copyright
©
2010
2011, Texas Instruments Incorporated