Murata Electronics North America 2832 Manual Do Utilizador

 

Copyright © Murata Manufacturing Co., Ltd. All rights reserved. October 2017 
MBN52832 Data Sheet, v1.1, 06/14/2018 

Page 32 of 34 

 

 
Please use this product within 6month after receipt. 
- The product shall be stored without opening the packing under the ambient temperature from 5 to 35deg.C and humidity 
from 20 to 70%RH. 
(Packing materials, in particular, may be deformed at the temperature over 40deg.C.) 
- The product left more than 6months after reception, it needs to be confirmed the solderbility before used. 
- The product shall be stored in non-corrosive gas (Cl2, NH3, SO2, Nox, etc.). 
- Any excess mechanical shock including, but not limited to, sticking the packing materials by sharp object and dropping 
the product, shall not be applied in order not to damage the packing materials. 
 
This product is applicable to MSL3 (Based on JEDEC Standard J-STD-020) 
- After the packing opened, the product shall be stored at <30deg.C / <60%RH and the product shall be used within 
168hours. 
- When the color of the indicator in the packing changed, the product shall be baked before soldering. 
 
      Baking condition: 125+5/-0deg.C, 24hours, 1time 
The products shall be baked on the heat-resistant tray because the material (Base Tape, Reel Tape and Cover Tape) are 
not heat-resistant. 
 
 

 
Be careful in handling or transporting products because excessive stress or mechanical shock may break products. 
 
Handle with care if products may have cracks or damages on their terminals, the characteristics of products may change. 
Do not touch products with bear hands that may result in poor solder ability and destroy by static electrical charge. 
 
 

 
All the ground terminals should be connected to the ground patterns. Furthermore, the ground pattern should be provided 
between IN and OUT terminals. Please refer to the specifications for the standard land dimensions. 
 
The recommended land pattern and dimensions is as Murata's standard. The characteristics of products may vary 
depending on the pattern drawing method, grounding method, land dimensions, land forming method of the NC terminals 
and the PCB material and thickness. Therefore, be sure to verify the characteristics in the actual set. If use non-standard 
lands, contact Murata beforehand. 
 
 

 
When placing products on the PCB, products may be stressed and broken by uneven forces from a worn-out chucking 
locating claw or a suction nozzle. To prevent products from damages, be sure to follow the specifications for the 
maintenance of the chip placer being used. For the positioning of products on the PCB, be aware that mechanical 
chucking may damage products.