Bungard 172020.140 New Silver For Etched Part Production (L x W x H) 140 x 200 x 0.20 mm Silver 172020.140 Manual Do Utilizador
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172020.140
Formätzteile
Anleitung
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Die optimale Belichtungszeit können Sie wie folgt ermitteln:
Entfernen Sie einen schmalen Streifen der Schutzfolie von der Platte. Legen Sie die Vorlage auf und belichten Sie die
Platte z.B. 20 Sekunden lang. Entfernen Sie einen weiteren Streifen Folie und wiederholen Sie den Vorgang n-mal. Auf
diese Weise erhalten Sie eine Platine, deren letzte Stufe 20Sekunden ,deren erste Stufe jedoch n x 20 Sekunden
belichtet wurde. Läßt sich nun z.B. die 5. Stufe in weniger als 1 Minute einwandfrei ausentwickeln, so beträgt die
minimale Belichtungszeit auf Ihrem Gerät 5 x 20 = 100 Sekunden. Einen Sicherheitsspielraum von 1 Stufe hinzugerech-
net, ergibt das ein Optimum bei 120 Sekunden.
6 Entwickeln
Füllen Sie die saubere Schale so weit mit frischem Entwickler, dass die Platten gerade bedeckt werden.
Lassen Sie die belichtete Platte in die Schale gleiten. Achten Sie bei doppelseitigen Platten darauf, dass diese auf der
Unterseite gleichmäßig benetzt und nicht durch Schmutzpartikel mechanisch beschädigt werden.
Sofort nach dem Eintauchen in den Entwickler zeigt sich ein deutlicher Kontrast von belichteten und unbelichteten Parti-
en der Platte. Unterstützen Sie den Entwicklungsvorgang, indem Sie die Platte in der Schale leicht auf und ab bewegen.
Bitte reiben Sie nicht mit irgendwelchen Hilfsmitteln über die Platte, da dies zu Beschädigungen führen könnte.
Wenn sich kein Resist mehr ablöst und die Kupferflächen metallisch blank erscheinen, ist die Platte fertig entwickelt.
Dies dauert normalerweise weniger als 60 Sekunden. Die unbelichtete Fotoschicht ist gegen die Entwicklerlösung mehr
als 5 Minuten beständig. Die Gefahr einer Beschädigung durch zu langes Entwickeln ist also minimal. Natürlich bezie-
hen sich die oben genannten Zeiten auf die korrekte Verwendung unseres Spezialentwicklers.
Nach dem Entwickeln spülen Sie die Platte bitte gründlich unter fließendem, kalten Wasser.
Die Entwicklerlösung verliert mit der Zeit und fortschreitender Sättigung ihre Wirkung. Verbrauchte Lösung behindert
den Entwicklungsvorgang erheblich. Bereits benutzter Entwickler soll nicht zu frischer Lösung zurück gegossen werden.
Nehmen Sie daher nur jeweils so viel Entwickler, wie Sie für den Job benötigen, und erneuern Sie den Inhalt der Schale
spätestens, wenn Sie die Platine nicht mehr in der Flüssigkeit erkennen können.
Bessere Ergebnisse erzielen Sie mit unseren Sprühätzanlagen (
Jet 34d
,
Splash
oder
DL 500
), da hier immer frische
Entwicklerlösung auf die Platine gesprüht wird. Statt des Ätzmittels füllen Sie einfach Entwicklerlösung in die Maschine.
Ggf. sollte ein Entschäumer ergänzt werden, um die Schaumentwicklung beim Sprühen zu verringern.
7 Ätzen
Die Fotoschicht ist gegen alle üblichen sauren Ätzmedien resistent. Auch alkalisches Ätzen ist möglich, sofern ein ph-
Wert von 9.5 nicht überschritten und die Platte zuvor nicht mehr dem ungedämpften Tageslicht ausgesetzt wird.
Das Auflösungsvermögen der Fotoschicht liegt im Bereich weniger Mikrometer. Bei einer Kupferauflage von 35 µm kann
jedoch aufgrund der unvermeidlichen Unterätzung eine Strukturbreite von ca.70 µm kaum unterschritten werden.
Besonderen Einfluss auf das Ätzergebnis haben natürlich das Ätzmittel und die Art der Ätzmaschine. Ein schnelles
Ätzen ergibt auch immer ein besseres Ergebnis mit feinerer Linienauflösung. Das Sprühätzverfahren mit seinem
schnellen Medienaustausch und der Energie des Strahls, der senkrecht auf die Oberfläche trifft, erhöht gleichermaßen
die Geschwindigkeit und die Präzision des Ergebnisses. Wir empfehlen für Formätzteile eine beidseitig ätzende Ma-
schine, da die Unterätzung im Falle einer einseitigen Maschine sich gravierender auswirkt.
So erzielt z.B. unsere
Splash
bei frischem, warmem Eisen(III)-Chlorid eine Ätzleistung von 25 µm / Minute, was für 150
µm Neusilber eine Ätzdauer von ca. 3 Minuten bedeutet (beidseitiges Ätzen, 3-mal 25 µm!) bei einer Strukturauflösung
besser als 100 µm.
Die Verwendung von Natrium-oder Ammoniumpersulfat ist hingegen in keiner Ätzmaschine mehr zeitgemäß und nach
dem Sonderabfallvermeidungsgebot sogar unzulässig. Nachdem Ätzen sollten Sie die Platten gründlich spülen und mit
Papiertüchern oder Druckluft trocknen.
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