Техническая Спецификация для AMD 8151

24888 Rev 3.03 - July 12, 2004

 

AMD 

Øb

PACKAGE

D1/E1

D2/E2

SYMBOL

D/E

D3/E3

aaa

bbb

ccc

6.  "x" in front of package variation denotes non-qualified package

c)  Die and passive fudicials

a)  Marking on die, label on package

7.  The following features are not shown on drawings:

on a plane parallel to datum C.

5.  Dimension "b" is measured at maximum solder ball diameter

4.  Symbol "M" determines ball matrix size and "N" is number of balls.

     of the package identifies ball A1 corner and can be used for 
     handling and orientation purposes.

1.  All dimensions are specified in millimeters (mm).

2.  Dimensioning and tolerancing per ASME-Y14.5M-1994.

3.  This corner which consists of a triangle on both sides 

TOP VIEW

SIDE VIEW

b)  Laser elements

per AMD 01-002.3.

     

  

A2

GENERAL NOTES

 

M

N

A1

A

LID

E

A2

e

A1

A

BOTTOM VIEW

NOT TO SCALE

A1 CORNER

D

D1

0.9

0.125

0.6

0.2

0.25

24

564

max.

VARIATIONS

31.2

29.21 BSC.

28.2

SEE NOTES

23.2

3.56

0.7

1.1

27.8

1.27 BSC

22.8

3.25

0.5

0.9

 

 

min.
30.8

xOLF564

Ø b (Nx Plcs)

e

E1

A1 CORNER

E3

D2

E2

D3