Справочное Руководство для HP Performance Optimized Data Center (POD) 20cp

 

Site requirements  11 

Grounding requirements 

The HP POD 20c structure and internal components are all bonded together. A common grounding electrode 
conductor connection point is provided on the utility-end of the hot aisle. 

  

 

WARNING:

  To avoid the risk of personal injury or electric shock, the HP POD 20c must be 

properly grounded (earthed) in accordance with national, regional, and local regulations. 

  

The following is a list of component requirements for grounding and bonding: 

•

 

Grounding of the HP POD 20c must comply with the requirements of Article 250 of the NEC, NFPA 
70-2008/2011 (NA/JPN). 

•

 

Bonding of the piping systems and any exposed structural steel that is installed to support the HP POD 
20c must be in accordance with the NEC (NA). 

 

Grounding feature 

Specification 

Grounding electrode 
conductor pad 

•

The grounding electrode conductor connection bus pad is located on the outside of 
the HP POD 20c on the hot aisle side of the utility end of the POD and below the 

transformer cabinet. 

•

The grounding pad must be connected to the grounding electrode system or 

building steel in accordance with Article 250 of the NEC or equivalent regional 
regulation. 

Grounding lugs 

•

Grounding lugs cannot be attached to any painted surface. 

•

Grounding lugs must be compression-type 2-hole lugs and UL listed specifically for 

grounding. 

Ground rod system or 

ground well 

The customer must provide an effective grounding system with a ground rod or a 

ground well. 

 

  

 

IMPORTANT:

  Before installing the HP POD 20c, consult your local AHJ for applicable 

regulations and to review site-specific location guidelines. If needed, obtain any necessary 

permits. 

  

The following figure shows the grounding electrode conductor connection that is located on the cold aisle of 

the HP POD 20c. 
Side view shown