Philips TDA8950 用户手册

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NXP Semiconductors

TDA8950

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150 W class-D power amplifier

© NXP B.V. 2008.

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Date of release: 9 September 2008

Document identifier: TDA8950_1

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19. Contents

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

General . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Pulse width modulation frequency . . . . . . . . . . 8

Protections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Thermal protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Thermal FoldBack (TFB) . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

OverTemperature Protection (OTP) . . . . . . . . . 9

OverCurrent Protection (OCP) . . . . . . . . . . . . . 9

Window Protection (WP). . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Supply voltage protections . . . . . . . . . . . . . . . 10

Differential audio inputs . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Switching characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Stereo and dual SE application
characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Mono BTL application characteristics . . . . . . . 16

Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Mono BTL application . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Pin MODE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Output power estimation . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

SE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Bridge-Tied Load (BTL) . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

External clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Noise. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Heatsink requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Output current limiting. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Pumping effects . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Application schematics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Layout and grounding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Curves measured in reference design . . . . . . 24

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 35

Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 35

Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39