Philips TDA8946J 用户手册

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General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  1

Features  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  1

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  1

Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  1

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  2

Block diagram  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  2

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  3

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  3

Pin description  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  3

Functional description  . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  4

Input configuration  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  4

Power amplifier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  5

Output power measurement . . . . . . . . . . . . . . .  5

Headroom . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  5

Mode selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  5

Switch-on and switch-off. . . . . . . . . . . . . . . . . .  6

Supply Voltage Ripple Rejection (SVRR) . . . . .  6

Built-in protection circuits . . . . . . . . . . . . . . . . .  6

Short-circuit protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  6

Thermal shutdown protection . . . . . . . . . . . . . .  6

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  7

Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . .  7

Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  7

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . .  8

Internal circuitry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  13

Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . .  14

Printed-circuit board (PCB). . . . . . . . . . . . . . .  14

Layout and grounding . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  14

Power supply decoupling . . . . . . . . . . . . . . . .  15

Thermal behaviour and heatsink calculation  .  16

Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  16

Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  16

Test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  16

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  17

Soldering  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  18

Introduction to soldering through-hole
 mount packages  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  18

Soldering by dipping or by solder wave  . . . . .  18

Manual soldering  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  18

Package related soldering information . . . . . .  18

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  19

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  21

Definitions  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  21

Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  21