Nxp Semiconductors OM11043 数据表

LPC1769_68_67_66_65_64_63

All information provided in this document is subject to legal disclaimers.

© NXP Semiconductors N.V. 2014. All rights reserved.

The average chip junction temperature, T

j 

(

C), can be calculated using the following 

equation:

(1)

T

amb

 = ambient temperature (

C)

R

th(j-a)

 = the package junction-to-ambient thermal resistance (

C/W)

P

D

 = sum of internal and I/O power dissipation

The internal power dissipation is the product of I

DD

 and V

DD

. The I/O power dissipation of 

the I/O pins is often small and many times can be negligible. However it can be significant 
in some applications.

 

15 %)

R

th(j-a)

thermal resistance from 
junction to ambient 

JEDEC (4.5 in 

 4 in); still air

38.01

C/W

Single-layer (4.5 in 

 3 in); still air 55.09

C/W

R

th(j-c)

thermal resistance from 
junction to case 

9.065

C/W

R

th(j-a)

thermal resistance from 
junction to ambient 

JEDEC (4.5 in 

 4 in); still air

55.2

C/W

Single-layer (4.5 in 

 3 in); still air 45.6

C/W

R

th(j-c)

thermal resistance from 
junction to case 

9.5

C/W

–











+

=