Bungard 030306E50 Circuit Board Base Material Cu-coating (L x W x H) 100 x 60 x 1.5 mm Hard paper/single-sided/1 x 35 µm 030306E50 数据表
产品代码
030306E50
Seite 8
Technische Änderungen vorbehalten
©
10/2010 Bungard Elektronik
BASISMATERIAL FÜR
SONDERANWENDUNGEN
SONDERANWENDUNGEN
Neben unserem ORIGINAL BUNGARD foto-
positiv beschichtetetem Basismaterial bieten
wir ein weites Spektrum an Materialien rund
um die Herstellung von Leiterplatten an:
positiv beschichtetetem Basismaterial bieten
wir ein weites Spektrum an Materialien rund
um die Herstellung von Leiterplatten an:
Gravurplatten
eloxiertes Aluminium, Gravurqualität Format
ca. 500 x 1000 x 1.5 mm, lieferbar in natur
und schwarz
ca. 500 x 1000 x 1.5 mm, lieferbar in natur
und schwarz
Techn. Glashartgewebe
ohne Kupferauflage, ohne Fotobeschichtung
im Format 510 x 1150 x1.55 mm
im Format 510 x 1150 x1.55 mm
Bohrunterlagen
Unterlagen für das Bohren von Leiterplatten
z.B. mit der Bungard CCD sind in folgenden
Formaten lieferbar:
z.B. mit der Bungard CCD sind in folgenden
Formaten lieferbar:
500 x 1000 x 2.5 mm
500 x 1000 x 6 mm
245 x 330 x 6 mm
Für die Multilayerherstellung haben wir
Prepregs (250 x 350 x 0.2 mm), Decklagen
(FR4 250 x 350 x 0.3 mm 18/00), Innenlagen
(FR4 250 x 350 x 0.5 mm 18/18) und Trenn-
folien im Sortiment (Gebindegröße bei
Prepregs und Trennfolie je 50 St.)
Prepregs (250 x 350 x 0.2 mm), Decklagen
(FR4 250 x 350 x 0.3 mm 18/00), Innenlagen
(FR4 250 x 350 x 0.5 mm 18/18) und Trenn-
folien im Sortiment (Gebindegröße bei
Prepregs und Trennfolie je 50 St.)
OBERFLÄCHE
Wenn Sie ORIGINAL BUNGARD fotopositiv
beschichtetete Leiterplatten verwenden, dann
gibt es eine einfache technische Alternative,
um die Oberfläche der geätzten Leiterplatte
dauerhaft zu schützen:
beschichtetete Leiterplatten verwenden, dann
gibt es eine einfache technische Alternative,
um die Oberfläche der geätzten Leiterplatte
dauerhaft zu schützen:
Schritt 1:
:
:
:
: Ätzen Sie Ihre ORIGINAL BUNGARD
LEITERPLATTE wie gewohnt.
Schritt 2:
:
:
:
: Belichten und entwickeln Sie den
Positivresist nach dem ätzen nochmals,
diesmal unter Verwendung eines Negativ-
films mit Ihren Lötaugen.
diesmal unter Verwendung eines Negativ-
films mit Ihren Lötaugen.
Cu-kaschiertes Basismaterial
FR4, CEM 1, FR2, ohne
ohne
ohne
ohne
ohne Fotobeschichtung -
Freigaben wie bei fotobeschichtetem Material.
Die Kupferoberfläche ist pressblank, aber
nicht gebürstet.
nicht gebürstet.
FR 4, Tafelgröße 510 x 1150 mm,
•
Dicke 0.5 mm Kupferauflage 18µm, 35µm
und 70 µm einseitig oder zweiseitig
und 70 µm einseitig oder zweiseitig
•
Dicke 0.8 mm Kupferauflage 18µm und
35µm einseitig oder zweiseitig
35µm einseitig oder zweiseitig
•
Dicke 1.5 mm Kupferauflage 5µm einsei-
tig, 18µm, 35µm, 70 und 105µm einseitig
oder zweiseitig
tig, 18µm, 35µm, 70 und 105µm einseitig
oder zweiseitig
•
Dicke 2.0 mm Kupferauflage 35µm und 70
einseitig oder zweiseitig
einseitig oder zweiseitig
•
Dicke 2.5 mm Kupferauflage 35µm und 70
einseitig oder zweiseitig
einseitig oder zweiseitig
CEM1
Tafelgröße 510 x 1150 mm, Dicke 1.5 mm
Kupferauflage 35µm einseitig
Kupferauflage 35µm einseitig
FR2
Tafelgröße 500 x 1000 mm, Dicke 1.5 mm
Kupferauflage 35µm einseitig oder zweiseitig
Kupferauflage 35µm einseitig oder zweiseitig
FR2 ist ideal geeignet für Isolationsfräsan-
wendungen, da Standzeit von Fräsern und
Bohrern erheblich länger!
wendungen, da Standzeit von Fräsern und
Bohrern erheblich länger!
Schritt 3: Verzinnen Sie nun die offenen
Lötpads mit BUNGARD SUR-TIN (chem.
Zinn). Der Fotoresist verbleibt auf allen Leiter-
bahnen und schützt diese. Außerdem dient er
als Lötstoppmaske.
Lötpads mit BUNGARD SUR-TIN (chem.
Zinn). Der Fotoresist verbleibt auf allen Leiter-
bahnen und schützt diese. Außerdem dient er
als Lötstoppmaske.
Dieser Lösungsansatz ist nicht weithin be-
kannt, führt aber ebenfalls zu exzellenten
Ergebnissen ohne Extrakosten!
kannt, führt aber ebenfalls zu exzellenten
Ergebnissen ohne Extrakosten!