Acer Intel Celeron G530 KC.53001.CDG Benutzerhandbuch

Produktcode
KC.53001.CDG
Seite von 102
Intel
®
 Celeron
®
 Processor on 0.13 Micron Process in the 478-Pin Package Datasheet
83
 Thermal Specifications and Design Considerations
NOTES:
1. These values are specified at VCC_
MAX
 for the processor. Systems must be designed to ensure that the 
processor is not subjected to any static VCC and I
CC
 combination wherein VCC exceeds V
CC
_
MAX
 at 
specified I
CC
. Refer to loadline specifications in Chapter 2.
2. The numbers in this column reflect Intel’s recommended design point and are not indicative of the maximum 
power the processor can dissipate under worst case conditions. For more details refer to the 
Intel
®
 Pentium
£
 4 Processor in the 478-pin Package Thermal Design Guidelines.
3. Also applies to processors with fixed VID=1.525 V.
6.1.2
Thermal Metrology
6.1.2.1
Processor Case Temperature Measurement
The maximum and minimum case temperature (T
C
) for the Celeron processor on 0.13 micron 
process is specified in 
. This temperature specification is meant to ensure correct and 
reliable operation of the processor. 
 illustrates where Intel recommends T
C
 thermal 
measurements should be made. For detailed guidelines on temperature measurement methodology, 
refer to the Intel
®
 Pentium
®
 Processor with 512-KB L2 Cache on 0.13 Micron Processor Thermal 
Design Guidelines.
Table 37.  Processor Thermal Design Power
Processor and Core 
Frequency
Thermal Design 
Power 
1,2
 (W)
Minimum T
C
(°C)
Maximum T
C
(°C)
Notes
For Processor with 
multiple VIDs:
2 GHz 
3
2.10 GHz
2.20 GHz
2.30 GHz
2.40 GHz
2.50 GHz
2.60 GHz
2.70 GHz
2.80 GHz
52.8
55.5
57.1
58.3
59.8
61.0
62.6
66.8
68.4
5
5
5
5
5
5
5
5
5
68
69
70
70
71
72
72
74
75
Figure 36. Guideline Locations for Case Temperature (T
C
) Thermocouple Placement
 
Measure From Edge of Processor 
Measure T
at this point. 
Thermal interface material 
should cover the entire surface 
of the Integrated Heat Spreader 
0.689” 
17.5 mm
0.689” 
17.5 mm
35 mm x 35 mm Package