Embedded Artists GPS Receiver Board EA-ACC-023 EA-ACC-023 Datenbogen

             

3

3

2

2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  

This document is the exclusive property of GlobalTop Tech Inc. and should not be distributed, reproduced, into any other format without 

prior permission of GlobalTop Tech Inc. Specifications subject to change without prior notice. 

 

Ver. V0A 

Document # 

 

The  following  reflow  temperature  profile  was  evaluated  by  GlobalTop  and  has  been  proven  to  be 

reliable  qualitatively.  Please  contact  us  beforehand  if  you  plan  to  solder  this  component  using  a 

deviated temperature profile as it may cause significant damage to our module and your device. 

All the information in this sheet can only be used only for Pb-free manufacturing process. 

 

6.1 SMT Reflow Soldering Temperature Profile 

Average ramp-up rate (25 ~ 150°C): 3°C/sec. max. 

Average ramp-up rate (270°C to peak): 3°C/sec. max. 

Preheat: 175 ± 25°C, 60 ~ 120 seconds  

Temperature maintained above 217°C: 60~150 seconds 

Peak temperature: 250 +0/-5°C, 20~40 seconds 

Ramp-down rate: 6°C/sec. max. 

Time 25°C to peak temperature: 8 minutes max. 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

25°C 

Slop:3°C /sec. max. 

Slop:3°C /sec. max. 

(217°C to peak) 

217°C 

Time (sec) 

°C 

60 ~120 sec. 

60 ~150 sec. 

Preheat: 175±5°C 

20 ~ 40 sec. 

Peak:250+0/-5°C 

Slop:6°C /sec. max.