Intel SL2YM User Manual

44

For S.E.C.C.2 packaged processors, no extended thermal plate exists and thermal solutions need to 
contact the core package directly and attach through the substrate to the cover. The total processor 
power that must be dissipated for S.E.C.C.2 processors can be thought of just as it is for S.E.C.C. 
packaged processors: a combination of both the processor core and L2 cache. In regards to the 
core, thermal specifications depend on the packaging technology used. Pentium II processors in 
S.E.C.C.2 utilizing PLGA core packaging technology have a case temperature specified. Pentium 
II processors in S.E.C.C.2 utilizing OLGA core packaging technology have a junction temperature 
specified. Specifics on how to measure these two paramaters are outlined in AP-586, Pentium

Processor Thermal Design Guidelines (Order Number 243331). In addition, there are surface 
mounted SRAM components for the L2 Cache on the substrate that have a separate T

CASE

 

specification in 

Table 28

.

The Pentium II processor incorporates an on-die diode that must be used to monitor the die 
temperature (junction temperature). A thermal sensor located on the motherboard, or a stand-alone 
measurement kit, may monitor the die temperature of the Pentium II processor for thermal 
management or instrumentation purposes.

Table 29

 and 

Table 30

 provide the diode parameter and 

interface specifications.

1

1. Not 100% tested. Specified by design characterization.
2. Intel does not support or recommend operation of the thermal diode under reverse bias.
3. At room temperature with a forward bias of 630 mV.
4. n_ideality is the diode ideality factor parameter, as represented by the diode equation: 

I-Io(e (Vd*q)/(nkT) - 1).

Pentium II processors use either S.E.C.C. or S.E.C.C.2 package technology. Both package types 
contain the processor core, L2 cache, and other passive components. The cartridges connect to the 
motherboard through an edge connector. Mechanical specifications for the processor are given in 
this section. See 

Section 1.1.1

 for a complete terminology listing. 

I

forward bias

5

500

uA

2

n_ideality

1.0000

1.0065

1.0173

3,4

THERMDP

B14

diode anode

THERMDN

B15

diode cathode