Intel P4500 CP80617004803AA Data Sheet

54

Datasheet

system that is shipped with the customer’s platform and Intel Graphics Dynamic 
Frequency is enabled, the Intel Turbo Boost Technology driver and graphics driver must 
be installed and operating to keep the product operating within specification limits.

The TURBO_POWER_CURRENT_LIMIT MSR is exclusively reserved for Intel Turbo 
Technology Driver use. Under no circumstances should this value be altered from the 
default register value after reset of the processor. Altering this MSR value may result in 
unpredictable behavior.

When designing a thermal solution for Intel Graphics Dynamic frequency enabled 
processor:

•

Both component TDPs as well as extreme thermal power levels for the processor 
core and integrated graphics and memory controller must be considered. 

•

Note that the processor can consume close to its maximum thermal power limit 
more frequently, and for prolonged periods of time.

•

One must ensure that the component T

j,max

 limits are not exceeded when either 

component is operating at its extreme thermal power limit.

There are two “extreme” design points: 

•

The processor core operating at maximum thermal power level (which is greater 
than its component TDP) and the integrated graphics and memory controller 
operating at its minimum thermal power.

•

The integrated graphics operates at its maximum thermal power level, while the 
processor core consumes the remaining thermal power budget.

In both cases, the combined component thermal power will not exceed the total MCP 
package power limit. The design approach accommodating two extreme power levels is 
referred to as a “two-point” design.

The following notes apply to 

Table

 and 

Table 5-18

.

1

The component TDPs given are not the maximum power the components can generate. Analysis 
indicates that real applications are unlikely to cause the processor to consume the theoretical 
maximum power dissipation for sustained periods of time.

2

A range of power is to be expected among the components due to the natural variation in the 
manufacturing process. Nevertheless, the individual component powers are not to exceed the 
component TDPs specified.

3

Concurrent package power refers to the actual power consumed by the package while TDP 
applications are running simultaneously by the processor core and the integrated graphics 
controller. An example of this could be the processor core running a Prime95* application, and the 
integrated graphics core running a Star Wars: Jedi Knight* menu simultaneously.

4

The thermal solution needs to ensure that the temperatures of both components do not exceed the 
maximum junction temperature (T

j,max

) limit, as measured by the DTS and the critical temperature 

bit. Please refer to processor Specification Update for Tjmax value per sku.