Intel S2600JFQ BBS2600JFQ User Manual

Product codes
BBS2600JFQ
Page of 194
Product Architecture Overview 
Intel®
 
Server Board S2600JF TPS 
 
 
Revision 1.3 
Intel order number G31608-004 
14 
3.3.1 
Intel
®
 QuickPath Interconnect 
The Intel
®
 QuickPath Interconnect is a high speed, packetized, point-to-point interconnect used 
in the processor. The narrow high-speed links stitch together processors in distributed shared 
memory and integrated I/O platform architecture. It offers much higher bandwidth with low 
latency. The Intel
®
 QuickPath Interconnect has an efficient architecture allowing more 
interconnect performance to be achieved in real systems. It has a snoop protocol optimized for 
low latency and high scalability, as well as packet and lane structures enabling quick 
completions of transactions. Reliability, availability, and serviceability features (RAS) are built 
into the architecture. 
The physical connectivity of each interconnect link is made up of twenty differential signal pairs 
plus a differential forwarded clock. Each port supports a link pair consisting of two unidirectional 
links to complete the connection between two components. This supports traffic in both
 
directions simultaneously. To facilitate flexibility and longevity, the interconnection is defined as 
having five layers: Physical, Link, Routing, Transport, and Protocol. 
The Intel
®
 QuickPath Interconnect includes a cache coherency protocol to keep the distributed 
memory and caching structures coherent during system operation. It supports both low-latency 
source snooping and a scalable home snoop behavior. The coherency protocol provides for 
direct cache-to-cache transfers for optimal latency. 
3.3.2 
Integrated Memory Controller (IMC) and Memory Subsystem 
QPI
PCIe
IMC -Memory 
Controller
Core 0
L1
 +
 L
2
 
C
ac
he
L1
 +
 L
2
 
C
ac
he
L1 
+
 L
C
ac
he
L1 
+
 L
C
ac
he
L1
 +
 L
2
 
C
ac
he
L3 
Cache 
(2.5MB)
0
L3 
Cache 
(2.5MB)
1
L3 
Cache 
(2.5MB)
2
L3 
Cache 
(2.5MB)
3
Core 1
L1
 +
 L
2
 
C
ac
he
Core 2
L1
 +
 L
2
 
C
ac
he
Core 3
L1
 +
 L
2
 
C
ac
he
L3 
Cache 
(2.5MB)
7
L3 
Cache 
(2.5MB)
6
L3 
Cache 
(2.5MB)
5
L3 
Cache 
(2.5MB)
4
Core 7
Core 6
Core 5
Core 4
 
Figure 8. Processor with IMC Functional Block Diagram 
  Unbuffered DDR3 and registered DDR3 DIMMs 
  LR DIMM (Load Reduced DIMM) for buffered memory solutions demanding higher 
capacity memory subsystems 
  Independent channel mode or lockstep mode 
  Data burst length of eight cycles for all memory organization modes 
  Memory DDR3 data transfer rates of 800, 1066, 1333, and 1600 MT/s 
  64-bit wide channels plus 8-bits of ECC support for each channel