Intel S2600JFQ BBS2600JFQ User Manual

Product Architecture Overview 

Intel®

 

Server Board S2600JF TPS 

 

 

Revision 1.3 

Intel order number G31608-004 

16 

Ranks Per DIMM and 

Data Width 

Memory Capacity Per 

DIMM1 

Speed (MT/s) and Voltage Validated by 

Slot per Channel (SPC) and DIMM Per 

Channel (DPC)

2,3

 

SRx8 ECC 

1GB 

2GB 

4GB 

1066, 1333 

1066, 1333, 1600 

DRx8 ECC 

2GB 

4GB 

8GB 

1066, 1333 

1066, 1333, 1600 

1.  Supported DRAM Densities are 1Gb, 2Gb, and 4Gb. Only 2Gb and 4Gb are validated by Intel

®

 

2.  Command Address Timing is 1N for 1DPC and 2N for 2DPC 
3.  No Support for 3DPC when using UDIMMs 

Ranks Per DIMM 

and Data Width 

Memory Capacity Per DIMM1 

 

Speed (MT/s) and Voltage Validated 

by 

Slot per Channel (SPC) and DIMM 

Per Channel (DPC)

2

 

SRx8 

1GB 

2GB 

4GB 

1066, 1333 

1066, 1333, 1600 

DRx8 

2GB 

4GB 

8GB 

1066, 1333 

1066, 1333, 1600 

SRx4 

2GB 

4GB 

8GB 

1066, 1333 

1066, 1333, 1600 

DRx4 

4GB 

8GB 

16GB 

1066, 1333 

  

QRx4 

8GB 

16GB 

32GB 

800 

1066 

QRx8 

4GB 

8GB 

16GB 

800 

1066 

1.  Supported DRAM Densities are 1Gb, 2Gb, and 4Gb. Only 2Gb and 4Gb are validated by Intel

®

 

2.  Command Address Timing is 1N 

Ranks Per DIMM and 

Data Width1 

Memory Capacity Per 

DIMM2 

 

Speed (MT/s) and Voltage Validated 

by 

Slot per Channel (SPC) and DIMM 

Per Channel (DPC)

3,4,5

 

 

 

QRx4 (DDP)

6

 

8GB 

32GB 

1066, 1333 

1066, 1333 

QRx8 (DPP)

6

 

4GB 

16GB 

1066, 1333 

1066, 1333 

1.  Physical Rank is used to calculate DIMM Capacity 
2.  Supported and validated DRAM Densities are 2Gb and 4Gb 
3.  Command address timing is 1N 
4.  The speeds are estimated targets and will be verified through simulation 
5.  For 3SPC/3DPC 

– Rank Multiplication (RM) >=2 

6.  DDP 

– Dual Die Package DRAM stacking. P – Planar monolithic DRAM Dies.