Texas Instruments DLP Flex Cables DLP5500FLEX DLP5500FLEX 데이터 시트

DLPS013E – APRIL 2010 – REVISED SEPTEMBER 2013

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted). The functional performance of the device specified in this
data sheet is achieved when operating the device within the limits defined by the

. No

level of performance is implied when operating the device above or below the

limits.

V

CC

LVCMOS interface supply voltage

(1) (2)

3.0

3.3

3.6

V

V

CCI

LVCMOS logic supply voltage

(1) (2)

3.0

3.3

3.6

V

Mirror electrode and HVCMOS supply voltage

V

CC2

8.25

8.5

8.75

V

(1) (2)

V

MBRST

-27

26.5

V

f

DCLK_*

DCLK_A and DCLK_B clock frequency

150

MHz

f

SCP_CLK

SCP_CLK Frequency

500

KHz

Static load applied to each electrical interface

55

N

area no. 1 and no. 2, See

(3)

Static load applied to the thermal interface

111

N

area, See

(4)

Operating Temperature -

Device Operating Temperature

Micromirror Array

10

70

°C

Temperature

(5) (6)

Operating Case Temperature

(7) (3)

26

°C

Operating Humidity

(7)

Non-Condensing

60

% RH

Operating Device Temperature Gradient

(8)

10

°C

Operating Landed Duty-Cycle

(7) (3)

25

%

(1)

All voltages referenced to V

SS

(ground).

(2)

Voltages V

CC

, V

CCI

, and V

CC2

, are required for proper DMD operation.

(3)

Load should be uniformly distributed across the entire Electrical Interface area #1 and #2.

(4)

Load should be uniformly distributed across Thermal Interface Area. Refer to the for size and location of the datum-A surfaces.

(5)

Refer to

for Thermal Test Point Locations, Package Thermal Resistance, and Device Temperature Calculation.

(6)

In some applications, the total DMD heat load can be dominated by the amount of incident light energy absorbed. Refer to the

for further details.

(7)

Optimal, long-term performance of the Digital Micromirror Device (DMD) can be affected by various application parameters, including
illumination spectrum, illumination power density, micromirror landed duty cycle, ambient temperature (both storage and operating), case
temperature, ambient humidity (both storage and operating), and power on or off duty cycle. TI recommends that application-specific
effects be considered as early as possible in design cycle. Contact your local Texas Instruments representative for additional information
related to optimizing the DMD performance.

(8)

As measured between any two points on the exterior of the package, or as predicted between any two points inside the micromirror
array cavity. See the Thermal Characteristics for information related to calculating the micromirror temperature.

12

Copyright © 2010–2013, Texas Instruments Incorporated

Product Folder Links: