Справочник Пользователя для Intel 632xESB

Intel

®

 631xESB/632xESB I/O Controller Hub for Embedded Applications

TMDG

February 2007

24

There is no mechanical interface material associated with this reference solution.

A Thermal Interface Material (TIM) provides improved conductivity between the die and 

heatsink. The reference thermal solution uses Honeywell* PCM45F, 0.254 mm (0.010 

in.) thick, 15 mm x 15 mm (0.59 in. x 0.59 in.) square.

Unflowed or "dry" Honewell PCM-45F has a material thickness of 0.010 inch.  The 

flowed or "wet" Honeywell PCM-45F has a material thickness of ~0.003 inch after it 

reaches its phase change temperature.

As mechanical pressure increases on the TIM, the thermal resistance of the TIM 

decreases. This phenomenon is due to the decrease of the bond line thickness (BLT).  

BLT is the final settled thickness of the thermal interface material after installation of 

heatsink. The effect of pressure on the thermal resistance of the Honeywell PCM45 F 

TIM is shown in 

Intel provides both End of Line and End of Life TIM thermal resistance values of 

Honeywell PCM45F. End of Line and End of Life TIM thermal resistance values are 

obtained through measurement on a Test Vehicle similar to the Intel® 631xESB/

632xESB I/O's physical attributes using an extruded aluminum heatsink. The End of 

Line value represents the TIM performance post heatsink assembly while the End of