Справочник Пользователя для Intel 632xESB

Intel

®

 631xESB/632xESB I/O Controller Hub for Embedded Applications

TMDG

February 2007

26

Each motherboard, heatsink and attach combination may vary the mechanical loading 

of the component. Based on the end user environment, the user should define the 

appropriate reliability test criteria and carefully evaluate the completed assembly prior 

to use in high volume. Some general recommendations are shown in 

Mechanical Shock

50 g, board level, 11 msec, 3 shocks/axis

Visual Check and Electrical Functional Test

Random Vibration

7.3 g, board level, 45 min/axis, 50 Hz to 

2000 Hz

Visual Check and Electrical Functional Test

Temperature Life

85°C, 2000 hours total, checkpoints at 

168, 500, 1000, and 2000 hours

Visual Check

Thermal Cycling

-5°C to +70°C, 500 cycles

Visual Check

Humidity

85% relative humidity, 55°C, 1000 hours

Visual Check

1.

It is recommended that the above tests be performed on a sample size of at least twelve assemblies 

from three lots of material.

2.

Additional pass/fail criteria may be added at the discretion of the user.