ASUS MAXIMUS VII IMPACT 用户手册

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ASUS MAXIMUS VII IMPACT
1-3
Chapter 1
Intel® Ethernet
Intel® LAN ソリューションは、低いCPU使用率とTCPとUDPにおける高いスループットで快適な
ネットワーク環境を実現します。Intel® CPU、Intel® チップセット、Intel® LANコントローラー、こ
の3つが組み合わさることで、高度な割り込み処理、低消費電力、Intel® Stable Image Platform 
Program (Intel® SIPP)サポートを実現しています。
1.1.3 
ROG 独自機能
M.2対応
本製品はM.2スロットを搭載しています。M.2規格はSATA Revision 3.2で策定された最大10Gb/s
転送速度を実現する新しいインターフェース規格です。本製品のM.2スロットはPCI Express 3.0x4
レーン接続に対応しており、通常のM.2スロットと比較して3倍以上も高速な最大32Gb/sの転送速
度を実現することができます。
• 
本製品のM.2スロットは、PCIeインターフェースのみをサポートします。
• 
Type 2242/2260/2280/22110サイズのSocket3 (Key M)モジュールに対応します。
Impact Power II
本製品はASUS独自のImpact Power II バーティカルアーキテクチャーにより、mini-ITXフォームフ
ァクターという限られたスペースで他のROGマザーボードと同様のオーバークロックパフォーマ
ンスと安定性を提供します。本製品ではCPUとメモリーの電圧をデジタル制御することで最適な
電力効率で高精度な調整が可能で、より高いオーバークロックの要求に応えるために、定格電流
60Aに対応するブラックウィングチョークコイル、低温耐性の高い日本製10Kブラックメタリックコ
ンデンサといった高品質なコンポーネントを採用しています。
ブラックウィングチョークコイルは、特殊なフィン状のデザインと導電性の高い金によるスレッド
コーティングを施す事で、チョークコイルの温度を最大3~5℃低下させ電力損失の少ない安定し
た動作を実現します。また、日本製10Kブラックメタリックコンデンサは一般的なコンデンサと比
較して低温温度耐性が20%も高く寿命も約5倍など素晴らしい性能で、高度なオーバークロックの
要求にも対応することができます。
iROG
iROG は複数のROGの機能を最大限に発揮するための特殊な ICチップです。iROGはハードウェア
レベルの高度なシステム制御と管理機能で高いオーバークロックパフォーマンスを提供します。
LANGuard
R.O.G.シリーズはLANポートもASUSオリジナルです。本製品に搭載のLANポートは、一般的なLAN
ポートが1ステージしか搭載していない静電気保護回路を3ステージも搭載しています。これによ
り、最大30,000Vの静電気に耐えることができます。また、LANGuardでは内部に使用しているコイ
ルなどの部品にも低ESRの高性能なものを使用しており、優れた信号特性を実現しています。