Fujitsu FR81S User Manual

CHAPTER 2: HANDLING THE DEVICE 

 

 

1. Handling Precautions 

 

FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED 

CHAPTER : HANDLING THE DEVICE 

FUJITSU SEMICONDUCTOR CONFIDENTIAL 

4 



 Observance of Safety Regulations and Standards 

Most countries in the world have established standards and regulations regarding safety, protection from 

electromagnetic interference, etc. Customers are requested to observe applicable regulations and standards 

in the design of products. 



 Fail-Safe Design 

Any semiconductor devices have inherently a certain rate of failure. You must protect against injury, 

damage or loss from such failures by incorporating safety design measures into your facility and equipment 

such as redundancy, fire protection, and prevention of over-current levels and other abnormal operating 

conditions. 



 Precautions Related to Usage Devices 

FUJITSU SEMICONDUCTOR devices are intended for use in standard applications (computers, office 

automation and other office equipment, industrial, communications, and measurement equipment, personal 

or household devices, etc.).   

CAUTION: Customers considering the use of our products in special applications where failure or 

abnormal operation may directly affect human lives or cause physical injury or property damage, or where 

extremely high levels of reliability are demanded (such as aerospace systems, atomic energy controls, sea 

floor repeaters, vehicle operating controls, medical devices for life support, etc.) are requested to consult 

with sales representatives before such use. The company will not be responsible for damages arising from 

such use without prior approval. 



 Precautions for Package Mounting 

Package mounting may be either lead insertion type or surface mount type. In either case, for heat resistance 

during soldering, you should only mount under FUJITSU SEMICONDUCTOR's recommended conditions. 

For detailed information about mount conditions, contact your sales representative.   



 Lead Insertion Type 

Mounting of lead insertion type packages onto printed circuit boards may be done by two methods: direct 

soldering on the board, or mounting by using a socket. 

Direct mounting onto boards normally involves processes for inserting leads into through-holes on the 

board and using the flow soldering (wave soldering) method of applying liquid solder. In this case, the 

soldering process usually causes leads to be subjected to thermal stress in excess of the absolute ratings for 

storage temperature. Mounting processes should conform to FUJITSU SEMICONDUCTOR recommended 

mounting conditions. 

If socket mounting is used, differences in surface treatment of the socket contacts and IC lead surfaces can 

lead to contact deterioration after long periods. For this reason it is recommended that the surface treatment 

of socket contacts and IC leads be verified before mounting. 



 Surface Mount Type 

Surface mount packaging has longer and thinner leads than lead-insertion packaging, and therefore leads are 

more easily deformed or bent. The use of packages with higher pin counts and narrower pin pitch results in 

increased susceptibility to open connections caused by deformed pins, or shorting due to solder bridges. 

You must use appropriate mounting techniques. FUJITSU SEMICONDUCTOR recommends the solder 

reflow method, and has established a ranking of mounting conditions for each product. Users are advised to 

mount packages in accordance with FUJITSU SEMICONDUCTOR ranking of recommended conditions.   



 Lead-Free Packaging 

CAUTION: When ball grid array (BGA) packages with Sn-Ag-Cu balls are mounted using Sn- Pb eutectic 

soldering, junction strength may be reduced under some conditions of use. 

 

MN705-00010-1v0-E

89