Fujitsu FR81S User Manual

Page of 2342
CHAPTER 1: OVERVIEW 
 
 
8. Device Package 
 
FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED 
CHAPTER : OVERVIEW 
FUJITSU SEMICONDUCTOR CONFIDENTIAL 
44 
Figure 8-6 LQFP-144(FPT-144P-M12) External Dimensions 
 
144-pin plastic LQFP
Lead pitch
0.40 mm
Package width ×
package length
16.0 × 16.0 mm
Lead shape
Gullwing
Sealing method
Plastic mold
Mounting height
1.70 mm MAX
Weight
0.88 g
Code
(Reference)
P-LFQFP144-16×16-0.40
144-pin plastic LQFP
(FPT-144P-M12)
(FPT-144P-M12)
C
2003-2010  FUJITSU  SEMICONDUCTOR  LIMITED  F144024S-c-3-5
.059
–.004
+.008
–0.10
+0.20
1.50
Details of "A" part
0~8
°
(Mounting height)
0.60±0.15
(.024±.006)
0.25(.010)
(.004±.002)
0.10±0.05
(Stand off)
0.08(.003)
0.145
–0.03
+.002
–.001
.006
+0.05
"A"
.007±.001
0.18±0.035
M
0.07(.003)
36
37
1
LEAD No.
0.40(.016)
INDEX
144
109
108
18.00±0.20(.709±.008)SQ
SQ
16.00
73
72
*
.630
–.004
+.016
–0.10
+0.40
Dimensions in mm (inches).
Note: The values in parentheses are reference values.
Note 1) * : These dimensions include resin protrusion.
Resin protrusion is +0.25(.010)Max(each side).
Note 2) Pins width and pins thickness include plating thickness.
Note 3) Pins width do not include tie bar cutting remainder.
 
 
Please confirm the latest Package dimension by following URL. 
http://edevice.fujitsu.com/package/en-search/ 
 
MB91520 Series
MN705-00010-1v0-E
43