Intel 2760QM FF8062701065300 User Manual

Datasheet, Volume 1

15

Intel

®

 Virtualization 

Technology (Intel

®

 VT)

Processor virtualization which when used in conjunction with Virtual Machine Monitor 
software enables multiple, robust independent software environments inside a single 
platform.

Intel

®

 VT-d

Intel

®

 Virtualization Technology (Intel

®

 VT) for Directed I/O. Intel VT-d is a hardware 

assist, under system software (Virtual Machine Manager or OS) control, for enabling I/O 
device virtualization. Intel VT-d also brings robust security by providing protection from 
errant DMAs by using DMA remapping, a key feature of Intel VT-d.

Integrated Heat 
Spreader (IHS)

A component of the processor package used to enhance the thermal performance of the 
package. Component thermal solutions interface with the processor at the IHS surface.

Jitter

Any timing variation of a transition edge or edges from the defined Unit Interval (UI).

IOV

I/O Virtualization

LGA2011 Socket

The 2011-land FC-LGA package mates with the system board through this surface mount, 
2011-contact socket.

LLC

Last Level Cache

ME

Management Engine

NCTF

Non-Critical to Function: NCTF locations are typically redundant ground or non-critical 
reserved, so the loss of the solder joint continuity at end of life conditions will not affect 
the overall product functionality.

Intel

®

 Core™ i7 

processor family for the 
LGA-2011 socket

Intel’s 32-nm processor design, follow-on to the 32-nm 2nd Generation Intel

®

 Core™ 

processor family desktop design. 

PCH

Platform Controller Hub. The next generation chipset with centralized platform capabilities 
including the main I/O interfaces along with display connectivity, audio features, power 
management, manageability, security and storage features.

PCU

Power Control Unit.

PCIe*

PCI Express*

PECI

Platform Environment Control Interface

Processor

The 64-bit, single-core or multi-core component (package)

Processor Core

The term “processor core” refers to Si die itself which can contain multiple execution 
cores. Each execution core has an instruction cache, data cache, and 256-KB L2 cache. All 
execution cores share the L3 cache. All DC and AC timing and signal integrity 
specifications are measured at the processor die (pads), unless otherwise noted.

PCU

Uncore Power Manager

Rank

A unit of DRAM corresponding four to eight devices in parallel, ignoring ECC. These 
devices are usually, but not always, mounted on a single side of a DDR3 DIMM.

SCI

System Control Interrupt. Used in ACPI protocol.

SSE

Intel

®

 Streaming SIMD Extensions (Intel

®

 SSE)

SKU

A processor Stock Keeping Unit (SKU) to be installed in the platform. Electrical, power and 
thermal specifications for these SKU’s are based on specific use condition assumptions. 

SMBus

System Management Bus. A two-wire interface through which simple system and power 
management related devices can communicate with the rest of the system. It is based on 
the principals of the operation of the I2C* two-wire serial bus from Philips Semiconductor.

Storage Conditions

A non-operational state. The processor may be installed in a platform, in a tray, or loose. 
Processors may be sealed in packaging or exposed to free air. Under these conditions, 
processor landings should not be connected to any supply voltages, have any I/Os biased 
or receive any clocks. Upon exposure to “free air” (that is, unsealed packaging or a device 
removed from packaging material) the processor must be handled in accordance with 
moisture sensitivity labeling (MSL) as indicated on the packaging material.

TAC

Thermal Averaging Constant

TDP

Thermal Design Power

TSOD

Thermal Sensor on DIMM

UDIMM

Unbuffered Dual In-line Module