Intel 2760QM FF8062701065300 User Manual

Product codes
FF8062701065300
Page of 120
Datasheet, Volume 1
17
Interfaces
2
Interfaces
This chapter describes the functional behaviors supported by the processor. 
2.1
System Memory Interface
2.1.1
System Memory Technology Support
The Integrated Memory Controller (IMC) supports DDR3 protocols with four 
independent 64-bit memory channels and supports 1 unbuffered DIMM per channel. 
2.1.2
System Memory Timing Support
The IMC supports the following DDR3 Speed Bin, CAS Write Latency (CWL), and 
command signal mode timings on the main memory interface:
• tCL = CAS Latency
• tRCD = Activate Command to READ or WRITE Command delay
• tRP = PRECHARGE Command Period
• CWL = CAS Write Latency
• Command Signal modes = 1n indicates a new command may be issued every clock 
and 2n indicates a new command may be issued every 2 clocks. Command launch 
mode programming depends on the transfer rate and memory configuration.
2.2
PCI Express* Interface
This section describes the PCI Express* interface capabilities of the processor. See the 
PCI Express* Base Specification for details of PCI Express*.
Note:
The processor is capable of up to 8.0 GT/s speeds.
2.2.1
PCI Express* Architecture
Compatibility with the PCI addressing model is maintained to ensure that all existing 
applications and drivers operate unchanged. The PCI Express configuration uses 
standard mechanisms as defined in the PCI Plug-and-Play specification. 
The PCI Express architecture is specified in three layers — Transaction Layer, Data Link 
Layer, and Physical Layer. The partitioning in the component is not necessarily along 
these same boundaries. Refer to 
Figure 2-1
 for the PCI Express Layering Diagram.