Intel III Xeon 800 MHz 80526KZ800256 User Manual

 

58 

the design of the heatsink and airflow around the heatsink. General Information on thermal interfaces and 
heatsink design constraints can be found in AP-586, Pentium II Processor Thermal Design Guidelines (Order 
Number 243331). 

 

Figure 19 shows suggested interface agent dispensing areas when using either Intel suggested interface 
agent. System issues in meeting the TPLATE requirements will determine actual user area and interface 
agent selections. 

 
 

 

 

6. 

Interface agent suggestions: ShinEtsu* G749 or Thermoset* TC330; Dispense volume adequate to ensure required 
minimum area of coverage when cooling solution is attached. Areas A and B are suggested for processor core and 
OCVR products. Recommended cooling solution mating surface flatness is no greater than 0.007” or flatter.  

7. 

Temperature of the entire thermal plate surface not to exceed 65

°C.  Use any combination of interface agent, cooling 

solution, flatness condition, etc., to ensure this condition is met.  Thermocouple measurement locations are the 
expected high temperature locations without external heat source influence. Ensure that external heat sources do not 
cause a violation of TPLATE requirements